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招聘简章
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新华三半导体2021届校园招聘简章面议
【新华三半导体技术有限公司】
发布时间：2020-09-08 浏览量：2773
工作地域：北京市，上海市，四川省，陕西省 职位类别：工程技术人员 学历要求：本科 招聘人数： 20人
专业要求：
微电子与固体电子、集成电路设计、 电子工程等理工类相关专业，对研发和创新有强烈兴趣的本科及以上学历毕业生
职位描述：
一、公司简介：
新华三半导体技术有限公司成立于2019年5月，是国内专业的通信芯片设计公司，能够为相关通信设备企业提供网络处理器、交换芯片、多核cpu、ai芯片等全套软硬件解决方案，助力客户在5g时代进一步提升产品竞争力。
新华三半导体已在成都、北京、上海、西安建立专业的芯片研发中心，研发能力覆盖前端设计、后端设计、封装测试等完整流程。公司吸收全球范围内的优秀芯片设计人才，是一支既拥有丰富经验，又充满朝气和活力的优秀技术队伍。
新华三半导体在技术领域进行大量投入，目前已经拥有近50项核心专利技术，作为紫光集团旗下新华三集团专注于通信芯片设计的公司，将推动紫光集团在芯片领域形成包括移动、存储与网络芯片的扩展版图，并贯穿云计算和整个it与网络产业生态，进一步提升“从芯到云”产业链的总体发展战略。
二、招聘职位：
芯片开发设计工程师（成都、北京、上海、西安）
芯片设计验证工程师（成都、北京、上海、西安）
芯片dft工程师（北京、上海、西安）
芯片物理设计工程师（成都、北京、上海）
芯片电路设计工程师（成都、北京、上海）
芯片ate测试工程师 （上海）
芯片封装设计工程师（上海）
三、任职要求：
岗位职责：
从事芯片设计开发工作， 包括网络类、ai类、cpu类、接口类芯片的架构设计、逻辑设计、测试验证、物理设计、电路设计、ate测试、封装设计等方面工作
任职要求：
1.微电子与固体电子、集成电路设计、 电子工程等理工类相关专业，对研发和创新有强烈兴趣的本科及以上学历毕业生；
2.英语四级425分以上；
3.至少掌握c/rtl/python/perl/tcl其中一种编程语言；
4.对网络、通信、操作系统原理有一定理解；
5.熟悉linux 操作系统基本操作及应用；
6.具有快速学习的能力和团队合作精神。
四、招聘流程：
简历投递-测评-笔试-技术面试-素质面试-综合面试-offer
五、网申通道：
搜索“芯片开发工程师”投递：https://h3c.zhiye.com/campus（职位投递统一是“芯片开发工程师”，只需要按目标工作城市选择，不细分前后端职位小类~）
投递简历
办公时间（节假日除外）
上午：8:30-12:00
下午：13:00-16:30
每周二、四全天：办理往届生就业手续以及违约、改派手续
联系地址
卫津路校区：天津市南开区卫津路92号天津大学卫津路校区大学生活动中心106、108室
北洋园校区：天津市海河教育园区雅观路135号天津大学北洋园校区大通学生中心c107、109室
联系方式
学生咨询：022-83613600（卫津路校区）
022-27401081转8002（北洋园校区）
雇主咨询：022-83613600（卫津路校区）
022-27401081转8000或8001（北洋园校区）
传 真：022-27401054招聘邮箱：job@tju.edu.cn
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